意法半导体的微型硅压力传感器使用创新的MEMS技术提供极高的压力分辨率，采用极为紧凑的纤薄封装。器件采用意法半导体的专有技术，可将压力传感器装配在单片硅芯片上，无需进行晶片粘合，并使可靠性达到理想水平。 意法半导体的压力传感器有什么独特之处？ 创新型MEMS技术 意法半导体的压力传感器采用专有的VENSENS MEMS技术，可以在传感元件上装配悬浮膜。其设计极为紧凑，且可靠性高，支持实现高精确度的压力测量。 先进的封装技术 意法半导体独有的全模制封装能够确保器件不因外部机械应力和热应力而引起性能退化，使我们的压力传感器非常适合在严苛环境下使用。 意法半导体MEMS压力传感器的应用 意法半导体的MEMS压力传感器适用于很多领域，包括个人电子产品、可穿戴设备，以及工业和汽车应用。它们能够提供准确的地面探测、基于位置的优化服务、精准的航迹推测计算、先进的天气监控和准确的水深感应。 客户可根据目标应用和外部条件从气压计或防水压力传感器系列中进行选择 了解MEMS压力传感器产品 数字式气压计 独有的全模制封装确保不因外部机械应力和热应力而引起性能退化 防水压力传感器 设计采用圆柱形O形环封装，其灌封胶可保护电气元件不受水的侵蚀 MEMS压力传感器的主要特性与优点 高精确度和低功耗 极为紧凑的纤薄型全模制封装 坚固的封装，采用圆柱形金属盖和灌封胶，可在恶劣条件下正常工作 嵌入式温度补偿 绝对压力范围，260 - 1260 hPa / 4060 hPa 低压力噪声 处于垂直位置时的稳定性和性能