POWERMITEPower 表面贴装封装 该肖特基整流器运用肖特基势垒原理，采用势垒金属和外延结构，可产生优化的正向压降-逆向电流权衡。这种先进的封装技术可用于实现高能效的微型、节省空间的表面贴装整流器。由于其独特的散热设计，Powermite 具有与 SMA 相同的热性能，而占位减小 50%，高度外形 < 1.1 mm，是业内高度外形最小的整流器之一。由于其尺寸小巧，因而适用于蜂窝电话和无绳电话、充电器、笔记本电脑、打印机、PDA 和 PCMCIA 卡等便携式和电池供电产品。典型应用为 AC-DC 和 DC-DC 转换器、逆向电池保护和多个供应电压的“OR”运行，以及性能和尺寸性能至关重要的其他应用。