此 Ultrafast POWERMITE 采用紧凑的热高效封装，提供软恢复快速开关性能。采用先进的封装技术，打造出了一款高效微型、节省空间的表面贴装整流器。POWERMITE 依托独特的散热设计，热性能与 SMA 相同，占位却小 50%。