中等功率表面贴装产品。此类器件是先进的功率 MOSFET 系列，采用高单元密度工艺。这些微型表面贴装 MOSFET 具有超低 RDS(on) 和真正逻辑电平性能。它们能够承受雪崩和换相模式下的高能量，漏极-源极二极管具有很短的逆向恢复时间。这些器件设计用于高能效至关重要的低电压、高速开关应用。典型应用为 DC-DC 转换器以及便携式和电池供电产品中的功率管理，如计算机、打印机、手机和无绳电话。它们还可用于大容量存储产品（例如磁盘驱动器和磁带驱动器）中的 N 沟道低压电机控制。雪崩能量专用于消除设计中的猜测，其中感应负载可进行切换，并提供额外的安全裕度，以抵御意外的电压瞬变。