FDZ391P的设计采用飞兆先进的1.5 V PowerTrench工艺和最新“低间距”薄型WLCSP封装工艺，可最大限度地减小PCB空间和R_DS(on)。 先进的WLCSP MOSFET彰显了封装技术的突破性进展，使该器件将卓越的传热特性、超薄型封装、低栅极电荷和低r_DS(on)融合为一体。