此器件专门设计为手机和其他超便携应用中双开关要求的单封装方案。它具有两个独立的 N 沟道 MOSFET，且均具有低导通电阻，可实现最低的导电损耗。MicroFET 2x2 封装对于其物理尺寸来说提供了卓越的热性能，非常适合线性模式应用。