该器件特别设计为一个单封装解决方案，适用于手机和其他超便携应用的升压拓朴。 该器件具有一个带低输入电容、完整栅极电荷和通态电阻的MOSFET。 以及一个独立连接的低正向电压和反向泄漏电流的肖特基二极管，可最大限度地提高效率。
MicroFET 1.6x1.6薄型封装虽然体积小巧，却能提供出色的热性能，非常适合开关和线性模式应用。