该器件特别设计为一个单封装解决方案，适用于手机和其他超便携应用的升压拓朴。 该器件具有一个低输入电容的MOSFET、完整的栅极电荷、导通电阻以及一个独立连接的肖特基二极管。此肖特基二极管具有低正向电压和反向漏电流，以尽可能提高升压效率。
MicroFET 2x2封装以其紧凑的尺寸提供了卓越的热性能，非常适用于开关和线性模式应用。