^® K60 100 MHz IEEE® 1588以太网MCU基于Arm^® Cortex^® -M4内核构建，配备先进的模拟集成和串行通信。这些器件采用低至5 mm x 5 mm的晶圆级芯片封装(WLCSP)，通过极短的互连，在最大限度上节约电路板空间、增强性能，支持现有应用的微型化。该系列具备Kinetis产品组合固有的全面支持体系和可扩展性。