基于1200 V， 20 ACoolSiC™ MOSFET技术的CIPOS™ Maxi 三相智能功率模块封装在DIP 36x23D封装中，三相桥低端开路，提供了全功能紧凑型变频解决方案，具有优良的导热性能，适用于工业应用中的工业驱动器、暖通空调、有源滤波器和电机控制等。