型号IDDD08G65C6
品牌
分类二极管 & 晶闸管 (Si/SiC)
描述
相关操作
产品概述

英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案，为 LLC 拓扑提供了高端高效解决方案。

特征描述

  • 提供一流的 VF 和 FOM Qc x VF
  • 改善了 dv/dt 强度
  • 与 CoolMOS™ 7 SJ MOSFET 系列简单有效的匹配
  • 板和半导体的热解耦可克服热 PCB 的限制
  • 减少寄生源电感，提高效率，使用方便
  • 实现更高功率密度的解决方案
  • 超高质量标准

优势

  • 超高能效
  • 板和半导体的热解耦可克服热 PCB 的限制
  • 减少寄生源电感，提高效率，使用方便
  • 实现更高功率密度的解决方案
  • 超高质量标准

潜在应用

电信、服务器、太阳能、PC 电源及SMPS