型号X2600 |
品牌  |
分类X系列 |
描述多核跨界物联网处理器;MIPS高性能计算核，RISC-V实时控制核;低功耗;内置DRAM 64M~512M Bytes;丰富的显控和互联接口;内含自主研制的打印机控制器; |
产品概述 芯片框图
 芯片规格
CPU
多核结构：XBurst®2逻辑双核 + Victory®0+XBurst®0
XBurst®2，MIPS计算核，FPU, SIMD128 ISA扩展，32KB L1 I Cache，32KB L1 D Cache和 256KB L2 Cache
Victory®0，RISC-V控制核，8KB L1 I Cache，8KB L1 D Cache和 32KB SRAM
32KB TCSM
8KB SRAM
内存
片内64M~512M Bytes DDR3
Rotator和显示器接口
片上内置支持屏显旋转
MIPI-DSI，分辨率可达1920x1080@60fps，24BPP
LVDS，分辨率可达1280x800@60fps，24BPP
RGB，分辨率可达1280x720@60fps，24BPP
60/80-type MCU（SLCD），分辨率可达640x480@60fps，24BPP
3/4 wire SPI 屏显接口
摄像头支持
DVP，8 线
摄像头接口最大分辨率：640*480@30fps
音频处理器及接口
内置 CODEC，单声道
数字麦克风阵列控制器，支持4通道数字麦克风
I2S x1
片上接口
GPIO
I2C x4
PWM，16 通道，输出频率最大50MHz 分辨率最大 500MHz；支持
CPU / DMA模式
A/D 转换器，12bit，16 通路
同步串行接口 SPI Master x2, Slave x1
UART x8
eMMC/SD/SDIO x2
USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 Host x1
百兆网口 x1
CAN 2.0B x2
安全性
独立内核，XBurst 0
真随机数发生器
支持AES-256/MD5/SHA/SHA2
封装
封装形式BGA-209，外形尺寸11mm x 11mm x 1.2mm，0.65mm Pitch
|
