MEMS麦克是一种电声换能器，可将传感器(MEMS)和应用特定的集成电路(ASIC)容纳到单一封装中。 传感器将传入的可变声压转换为电容量变化，然后由ASIC转换为模拟或数字输出。声波通过封装顶部或底部的声音入口进入麦克风，这就是顶开孔或底开孔的由来。 MEMS麦克风适用于需要小尺寸、高音质、高可靠性和高可购性的音频应用。 意法半导体的MEMS麦克风应用 ST MEMS麦克风可应用于许多领域，包括个人电子产品、工业、汽车、外设，以及计算器。 我们优秀的声学过载点（AOP）和信噪比（SNR）使意法半导体的MEMS麦克风适合于需要超高动态范围的应用。 灵敏度匹配极为精确，能够针对多麦克风阵列优化波束成形、声源定位，以及噪声消除算法。这些都是智能家居和智能扬声器等声控应用中的关键要素。 平坦的频率响应和高性能支持免提电话、紧急呼叫、噪音消除，以及车载通信等汽车应用。 我们的低功耗产品扩展了电池供电应用的自主性。 探索MEMS麦克风产品系列 模拟和数字MEMS麦克风可采用非常小巧的金属和塑料封装，几乎适用于任何环境。 底开孔器件 底开孔器件采用3.5x2.65x0.98mm金属封装，提高产品的稳健性和可靠性。基板带有电容镀层，增强抗射频干扰能力。 顶部开孔器件 顶部开孔器件采用3x4x1mm塑料封装，开孔周围设有专用接地环，以提高防静电性能。MEMS直接位于开孔下方，以提升声学性能。 ST MEMS麦克风的主要优点： 全向 高性能 数种性能模式 低功耗 灵敏度匹配 高耐冲击性和耐热性 小型封装