英飞凌为您提供不同封装、电压和电流级别的半导体产品 我们提供各式各样的基于不同半导体技术、采用不同封装、适用不同电压和电流等级的IPM智能模块，分为紧凑型系列、标准系列和高性能系列。我们的IPM智能模块系列包括 CIPOS™ Nano、CIPOS ™ Micro、CIPOS™ Tiny、CIPOS ™ Mini和CIPOS™ Maxi等。这些高能效智能功率模块IGBT集成了最先进的功率半导体和IC技术。 这些智能功率模块能效高，集成了新功率半导体和控制芯片技术，并运用了英飞凌先进的IGBT、MOSFET、新一代栅极驱动 IC和新型热机械技术。通过提高功率密度、增强系统耐用性和可靠性，该系列模块有效提升了系统性能和能效。